MediaTek hat seinen neuen Chip Dimensity 6400 für mobile Endgeräte vorgestellt. Dieser soll in kommenden Mittelklasse- bzw. Einstiegs-Smartpones stecken. Es handelt sich hier aber um ein sehr dezentes Upgrade, wenn man direkt mit dem Dimensity 6300 vergleicht. Und schon letzterer war nur eine dezente Überarbeitung des Dimensity 6100+ von 2023.
Der MediaTek Dimensity 6400 entsteht bei TSMC im 6-Nanometer-Verfahren und setzt auf acht Kerne: zwei Cortex-A76 mit bis zu 2,5 GHz Takt sowie sechs Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz Takt. Auch integriert ist als GPU die ARM Mali-G57 MC2. Umgehen kann das SoC mit LPDDR4X-RAM mit bis zu 2.133 MHz sowie UFS-2.2-Speicherplatz. Der neue Chip ist kompatibel zu Displays mit bis zu FHD+ als Auflösung und 120 Hz Bildwiederholrate.
Der ISP kann mit Kameras mit bis zu 108 Megapixeln zusammenarbeiten. Zu kompatiblen Schnittstellen zählen dann Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, 4G und 5G mit bis zu 3,4 Gbps. Im Wesentlichen entspricht der MediaTek Dimensity 6400 dem 6300, mit um 100 MHz angehobenen Takt für die A76-Kerne. Vermutlich wird auch die GPU etwas höher takten.
Werkeln soll der MediaTek Dimensity 6400 z. B. im kommenden realme P3x 5G. Auch die Verwendung in etwa neuen Modellen von Redmi ist sicherlich denkbar.
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